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硅晶片切削液
公布工夫:2014-8-29 11:04:17 点击次数:
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硅晶片切削是电子工业重要原材料一硅片(晶圆)消费的上游关键技术,切削的质量取范围间接影响到全部产业链的后续消费。  

跟着环球列国绿色能源的推行和近年来半导体产业的超通例生长,硅晶片市场的供需已极端不平衡,切削加工才能的落伍和产能的严重不足已组成了产业链的瓶颈。


    作为硅晶片(晶圆) 上游消费的关键技术,近年来兴起的新型硅经片多丝切削手艺具有切削外面质量下、切削效力下和可切削大尺寸质料、轻易后续加工等特性。

    因为驱动研磨液的切割丝正在加工中起重要作用,取刀益和硅晶片产出率亲切联系关系,故对细丝多丝切割的研讨具有急迫取深远的意义。

  
硅晶片切削液Sawlub series是一种硬脆性质料切割液、切削液。不含二乙醇胺、亚硝酸盐和矿物油。

Sawlub series的优秀机能1.极佳的抗极压光滑机能,削减磨料的消耗及机械的磨损;  2.较大的密度和极佳的流仄机能、分散性,不只能使 SiC 正在Sawlub 830中疏散匀称,同时有用的处理了切削和切粒粉末再堆积的题目,正在切削历程中保持黏度稳固,制止硅片外面的化学键合吸附征象;3. 优越的润湿机能进步事情时的效力,加速切削速度;4. 优越的导热机能,敏捷带走热量,防备积碳构成;5. 优越的耐剪切机能;6. 完整火消融,易清洗;